環形光源的光學擴散處理,核心是通過 “物理結構改性" 或 “光學材料添加" ,讓 LED 的定向強光束發生 多次折射、散射或漫反射 ,打破點光源的 “定向性" 和 “光強集中性",最終轉化為均勻的面光(消除亮斑、陰影,使照射區域光強分布一致)。
其技術實現可分為 核心擴散組件設計 和 輔助擴散優化 兩大類,以下結合具體原理、材料、結構及行業應用細節展開說明:
環形光源的擴散處理主要依賴前端的光學組件,按工作原理可分為 “透射式擴散" 和 “反射式擴散",其中透射式擴散因結構簡單、效率高,是工業環形光源的主流選擇。
核心邏輯:LED 光束垂直穿過帶有 “微結構" 或 “擴散劑" 的透明介質,光線在介質內部發生無規則折射 / 散射,打散定向光束,輸出均勻漫射光。
材料選擇:
普通場景:PC(聚碳酸酯)擴散板(耐沖擊、重量輕,適用于大部分工業檢測);
高溫 / 高精度場景:石英玻璃擴散片(耐高溫≥200℃,透光率高,適用于大功率環形光源或半導體檢測);
低成本場景:磨砂玻璃(成本低,但易碎,適用于低精度外觀檢測)。
擴散原理:
關鍵參數:擴散劑添加量(1%-5%),添加量越高,擴散效果越強(霧度越高),但透光率會從 90% 以上降至 75%-85%;環形光源通常選擇 2%-3% 的添加量,確保均勻度≥90% 的同時,光效損失控制在 15% 以內。
關鍵參數:微結構尺寸(1-100μm),尺寸越小,擴散越均勻(但透光率略有下降);環形光源常用 5-20μm 的微結構,平衡均勻性和光效。
方式 1:表面微結構改性(物理方式)—— 漫射板表面通過模具壓印出 “微米級凹凸結構"(如半球形凸起、鋸齒形紋理、網格紋理),光線照射到凹凸表面時,會向不同方向折射(類似 “微型棱鏡陣列"),打破定向傳播路徑。
方式 2:內部添加擴散劑(化學方式)—— 在透明基材(如 PC、玻璃)中添加微小的擴散顆粒(如二氧化硅、氧化鋁、聚苯乙烯微球,粒徑 1-5μm),光線穿過時會在擴散顆粒表面發生多次折射和散射,從 “定向光束" 轉化為 “無規則漫射光"。
核心參數與選型:
結構設計:在透明基板(如石英、PC)表面蝕刻或壓印 “陣列式微透鏡"(單顆微透鏡直徑 10-100μm,呈六邊形或正方形排列),每顆微透鏡對應 1-2 顆 LED 燈珠。
擴散原理:單顆 LED 的定向光束照射到微透鏡上,被微透鏡的弧形表面折射后,向 “錐形區域" 均勻發散(發散角可設計為 60°-120°),相鄰微透鏡的發散區域重疊,形成wu死角的均勻照明。
優勢與應用:相比普通漫射板,微透鏡陣列的 “定向擴散" 特性更強(光線集中于檢測區域,減少邊緣泄漏),且透光率更高(≥92%);適用于高精度檢測場景(如半導體芯片引腳檢測、PCB 線路檢測),典型產品如基恩士(KEYENCE)CA-DRR 系列環形光源的 “微透鏡擴散設計"。
核心邏輯:在環形光源的內側(LED 燈珠的背面)設計反射層,將 LED 向后發射的光線反射至前方照射區域,同時利用反射面的擴散特性,進一步均勻化光線。
除了核心擴散組件,環形光源還會通過以下設計優化擴散效果,解決 “局部亮斑、邊緣暗區" 等問題:
普通精度場景(如五金件外觀檢測):優先選擇 “添加擴散劑的 PC 漫射板",平衡成本和效果;
中高精度場景(如電子元件、PCB 檢測):選擇 “微透鏡陣列",兼顧均勻性和光效;
超高精度場景(如半導體、光學檢測):選擇 “全息擴散片",滿足ji致均勻性需求。
以基恩士(KEYENCE)CA-DRR 系列環形光源為例,其擴散處理采用 “三層結構設計",實現均勻度≥98%:
di一層:LED 燈珠前端的 “微透鏡帽"(單顆 LED 對應獨立微透鏡),初步將定向光束擴散為 60° 錐形光;
第二層:中間的 “高霧度石英漫射板"(霧度 85%,透光率 88%),通過內部擴散劑實現二次均勻化;
第三層:外側的 “抗反射涂層",減少雜光反射,同時搭配內側的 “PTFE 漫反射涂層",補充邊緣光強。
該設計可有效消除 LED 點光源的亮斑,讓照射區域內各點照度差異≤2%,適用于半導體芯片引腳檢測、微小缺陷識別等高精度場景。
環形光源的擴散處理本質是
“通過物理 / 化學方式改變光線傳播路徑" ,核心路徑為:
LED 定向光束 → 穿過擴散組件(漫射板 / 微透鏡)→ 發生折射 / 散射 → 光線重疊覆蓋 → 輸出均勻面光
關鍵成功要素:
擴散組件的 “霧度 - 透光率" 平衡(避免均勻性達標但光強不足);
燈珠排列與擴散組件的間距匹配(確保光線充分重疊);
結合檢測目標特性(尺寸、表面材質)選擇合適的擴散方案(如曲面目標用寬角度擴散)。
通過以上技術,環形光源可將 LED 點光源的固有光強差異抹平,為機器視覺檢測提供穩定、均勻的照明基礎。